应材宣布完成45纳米工艺芯片试验

    应用材料（Applied Materials）研发据点梅登技术中心（Maydan Tech Center），日前已完成45纳米工艺芯片试验，未来将可为广大半导体晶圆客户提供更先进、精确的工艺机台；梅登技术中心表示，由于45纳米以下浸润式显影工艺将是主流，未来也将投资更多研发资源，朝向32、甚至22纳米以下技术工艺开发先进设备。 

    45纳米工艺近日已成为半导体圈最热门的话题之一，以晶圆代工厂来说，台积电、联电及新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor），都号称2007年可进入试产：其中，台积电45纳米工艺浸润式微影技术缺陷密度目前已达到零，最快下半年进入投产，联电45纳米工艺则添置ASML第四代机种XT 1700i，目前也已在12A厂完成工具建置。 

    日前特许、IBM、三星电子（Samsung Electronics）与英飞凌（Infineon）更联合宣布，位于IBM纽约12寸晶圆厂制造的第一款45纳米工艺芯片已进入试产（tape out），三星更表示同步在自家12寸厂导入45纳米工艺，准备提前迎接45纳米工艺时代的来临，而特许受惠结盟效应，技术蓝图也大幅逼近台积电。 

    而就设备方面，ASML 2007年更将推出1900最新机种，这已是第五代浸润式显影机种，而半导体综合设备供应商应材也相当重视此一趋势，除了目前在梅登技术中心拥有1400机种，未来则将与IBM Albany实验室及欧洲IMEC合作，进一步研发45纳米以下工艺设备；目前梅登技术中心每年投资金额约900万美元，为应材主要研发部门核心实验室。