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东芝在闪存峰会上展示最新NAND和存储产品

2014-09-22 08:521540

东京—东芝公司 (TOKYO:6502)今天宣布,该公司在闪存峰会(Flash Memory Summit)上展示其最新的NAND闪存和存储产品。闪存峰会是全球最大的闪存讨论会,于8月5至7日在美国加州圣塔克拉拉市的圣塔克拉拉会议中心(Santa Clara Convention Center)举行。

闪存峰会的展览环节在会议的最后两天8月6日和7日举行,东芝在504号展位布展。

主要展品

企业级固态硬盘(eSSD):

企业级读密集型SSD PX03SN/HK3R系列

应用于服务器的高读取率IOPS的SSD PX03SN系列展示

消费级固态硬盘(cSSD):

高端消费级SSD HG6系列

采用TLC[1] NAND闪存的消费级SSD SG4系列(参考展览品)

移动闪存方案:

嵌入式闪存解决方案: UFS[2],e-MMC™

存储卡:SD存储卡、USB闪存

嵌入无线局域网(WLAN)的 SDHC内存卡:FlashAir™

企业级&工业级闪存:

SLC[3] NAND,BENAND™[4],15纳米工艺NAND晶片

注:

[注1]TLC:三层存储单元(每单元存储3比特数据的NAND闪存类型)

[注2]UFS:通用闪存

[注3]SLC:单层存储单元

[注4]BENAND:内置ECC型 NAND

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