本土IC设计公司调查凭借坚持每年持续的调查已经得到了众多本土IC设计公司的认可和大力支持，2014年已是第十三次设计调查问卷，这次活动共收到160位参与者的回复，我们经过严格筛选(必须是本土公司、公司主营业务必须是IC、数据必须合理可靠，同一公司仅保留一位受访者等)，保留了其中的98份作为统计样本。
与往年受调查的样本基本类似，今年在回复者公司有75%的为完全本土投资的公司，所有回复者中超过75%的人从事设计开发或工程管理，所以他们的回复，能比较准确的折射出本土IC产业在应用领域、EDA&IP使用及代工、设计能力等方面的现状与变化。
在拿到历时三个月的调查的统计结果后，对比去年的数据，我们在此分享几点有意思的发现。
手机与智能卡托起本土IC的半边天
调查数据中有20%的公司进入了本土IC设计公司的"亿美金俱乐部"，在这些年营收超过亿美金的公司所从事的领域中，主营业务涉及手机领域(包括基带、射频、触摸、摄像头)的厂商约占40%、与智能卡/RFID相关的占到25%左右，其他领域包括电视/平板/机顶盒处理器、电源IC厂商以及高速接口IC(当然其他领域的厂商也有部分产品涉足手机应用)。紧密围绕在亿美金俱乐部的外围本土IC厂商，基本也都被囊括在上述领域中。
横向对比国际IC厂商，目前成长起来的本土IC厂商基本都是依托某一领域的优势，在细分行业发展迅猛，尤其是在手机、智能卡领域具备了全球竞争力，但整体来看，本土还缺少像TI、ST、英飞凌等这样产品线全面的公司。前不久《国家集成电路产业发展推进纲要》指出将设立"国家集成电路产业投资基金"，希望能推动本土IC产业借助资本市场并购重组做得更大更强。
团队规模数量级上升，而平均开发项目略降
在去年的调查中我们特地增加了公司的成立时间，结果显示本土IC公司成立时间在5-10年的占到40%，由此我们认为中国IC产业已走出萌芽状态，进入青春期。而在今年的调查中，我们发现公司人数由去年的平均194人上升到263人，显示出一个跳跃性的成长，其中IC设计工程师的数量也从平均109人上升至160人。
不难发现，在这个跳跃性增长中，IC设计工程师的比重在公司人数中变得更大了，但相比于公司规模的上升，所从事项目的数量却从平均8.5个降低到7个，这个对比显示了产品设计难度的提升、上市速度加快、以及流片成本增加的影响，也从侧面折射该行业技术密集型的特点和对一次流片成功的渴望。我们也认为在这种趋势下，增加设计复用、购买第三方IP、设计外包等都会是未来IC行业一大需求。
IP核使用常态化，设计迭代成新难题
采用IP核(包括软核、硬核、固核三种形式)的回复者数量均明显上升，从未使用IP核的回复者数量由27%下降到14%，采用IP核已经成为本土IC行业的常态化设计行为。从回复者公司提供IP产品的比例由23%上升到了28%。与IP核使用常态化伴随而来的是"IP验证"难题，在产品研发挑战中有22%的回复者选择了此项，成为产品研发中的头号设计挑战。
除了历史性三大难题"成本、低功耗、设计周期"外，"设计迭代"问题存在的回复者由4%急剧上升到22%。设计迭代并不只是一种纯技术决策，还意味着设计项目所采用的方式的根本变更，要求整个项目团队改变工作和交互的方式。我们认为在上述历史性三大难题的压力下，以及团队规模增长的趋势下，重视设计迭代必将是本土IC厂商需要考虑的因素。
数字IC工艺微缩态势加速，模拟/混合信号IC落脚最成熟工艺
在大规模量产混合信号IC所采用的最先进工艺上，0.13微米及以下的数量没有改变，仍为29%，而0.18微米的数量由14%增加到31%。在大规模量产模拟IC所采用的最先进工艺上，0.13微米及以下的回复者数量由30%下降到23%，0.18微米的回复者数量由14%上升到28%。
在大规模量产数字IC所采用的最先进工艺上，28nm以下和45nm的回复者数量由6%和18%急剧上升到29%和22%。很明显的，模拟和混合信号IC并没有像数字IC这样追求更先进的制造工艺，但在选择0.18微米节点的回复者显著增加。在过去一年我们接触到的一些模拟IC厂商的反馈是一致的，模拟IC市场的过分分散特性并不适合数字IC的大规模生产形式，而且他们认为更低节点的制造工艺对模拟IC的性能提升不明显，而在成本上却更高，而且成熟的制造工艺更容易做到更好的品质控制。
本土IC倾向高技术能力代工厂，产能不足得以缓解
去年的调查中，在"哪个半导体代工伙伴最适合贵公司的产品"的调查中，台积电和中芯国际比例相同，均为24%，而今年选择这两家代工厂的比例均明显上升，台积电为40%，中芯国际略微落后为32%。从实际设计能力来看，中国本土IC公司已经有几家公司的产品采用了16nm工艺，再观察本次数字IC工艺在28nm及以下回复者的增长比例、以及ASIC门数超过千万门的回复者占据41%，不难联想到本土IC公司对制造工艺的要求使得选择重心更倾向于技术能力更强的代工厂。
另外一条能印证此趋势的是，在"与代工厂合作中所遇到问题"一项，"成本高"、"交货周期长"虽然仍是最主要的两大难题，但回复者对这两项的关注度比例已经明显下降，"IP库不全"、"设计与制造之间存在鸿沟"、"不合适的工艺技术"这三大难题有上升的趋势。"交货周期长"、"生产能力不足"这两项则在今年的回复中比例大大降低，相比去年缓解不少。
电信领域涨幅迅猛，消费电子领域仍为主流
在计算机领域，台式机和笔记本的比例都有所降低，今年新增选项小型服务器，有16%的回复者表示提供该领域的产品。在电信领域，去年的受访者在该领域不同类别产品都有所上升。由于国内4G牌照的发布，再加上4G基站基本都以新建为主，上百万台基站的建设给了本土IC厂商巨大的成长机会。基站设备的选项是去年(6%)新增选项，在国家基础建设的大环境下，今年的回复者比例上升至17%。
最后，在调查同期我们进一步对服务于中国IC设计产业的上游企业如晶圆代工业者、IP供应商和EDA工具供应商进行调查及投票评选，具体结果将于11月14日公布。