5月22日消息，据国外媒体报道，ARM的CEO西蒙·西加斯(Simon Segars)在本周的一次采访中表示，由于智能手机和平板电脑市场竞争的白热化，芯片厂商需要以更快的速度推出新的处理器。
追随苹果的步伐，如三星和HTC这样的厂商也开始一年一度推出自己的旗舰机型，通过配备更好的显示屏、更快的芯片或者更多内存来吸引消费者。
对此，西加斯表示，由于ARM设计的微处理器被绝大多数设备所采用，因此公司必须以更快的速度推出性能更强且能耗更低的芯片。
ARM在完成芯片的设计工作之后，便将其许可给三星、苹果和高通这类厂商生产，后者在对设计进行调整之后，将完成品用在自己的产品上。上周，有报告指出，ARM在其下一代处理器设计上正在加快进度，这可能是该公司有史以来完成的进度最快的设计工作。
明年底，下一代全新处理器便有望下线，出现在各类电子产品中。这意味着，两代产品面市时间仅间隔一年。ARM于今年三月宣布推出Cortex-A72，其有望于今年年底出现在各类电子产品中。
A72的上一代芯片是Cortex-A57，后者于2012年推出，花了2年时间才完成市场推广。
西加斯没有透露全新芯片的具体计划，但表示ARM的设计进度正在加快，部分原因可能是公司现在拥有更多的CPU设计师。
他同时表示，ARM正在致力于提高内存性能，同时加快组件间的数据交换速度。
市场研究公司Mercury Research的分析师迪恩·麦克卡隆(Dean McCarron)表示，此前，科技行业的升级周期为12至18个月，那时PC占据主导地位。现在，智能手机行业的更新周期进一步加快，约为6至12个月。
麦克卡隆还表示，更快的周期有望帮助ARM保持领先其主要竞争对手英特尔的地位。英特尔的智能手机芯片仅被少数产品采用，但该公司表示正致力于打破ARM在这方面的主导地位。
今年，英特尔推出全新的代号为Merrifield以及Moorefield的Atom芯片。此外，针对低端智能手机设计的代号为Sofia的芯片也已开始出货。
明年，代号Broxton的高端Atom芯片也将发货，其拥有模块化设计，通过修改，英特尔可以以更快的速度完成升级工作。Broxton承载着英特尔希望更快且更容易完成对芯片进行定制化工作的愿景，如同今天的ARM所具备的优势那样。
激烈的竞争正驱使芯片厂商加快产品的研发进度。然而，芯片的设计与制造仍然相对复杂。因此，一年为基础的更新周期还将持续很长一段时间。