DRAM芯片转进20纳米制程难度高，市场供需失衡蔓延到各个应用领域。三星官网全球DRAM产业进入20纳米制程世代后，进入门槛非常高。一方面是设备投资变大，需求的机台设备多很多，甚至让DRAM厂加盖无尘室来放摆放机台设备，否则导致产出数 量大幅减少。而20纳米制程的另一个高门槛就是生产难度大增，DRAM市场价格无法反弹，这些次级品(downgrade)的货源大幅流窜是一大凶手。
市场终端需求不好，苹果(Apple)下半年推出的新一代iPhone内建存储器容量从1G升级到2G，其他新机容量甚至提升到4G存储器，这样倍增的存储器需求，成为2015年存储器产业的唯一信念，甚至自我催眠DRAM行情一定不会太差，但结果令人失望。
业者认为，市场缺乏杀手级产品消化存储器芯片，过去DRAM芯片过度依赖PC应用，现在已大幅分散到各领域，但DRAM产业的供需平衡关系十分敏感，过去3年的好光景还是要面临修正。
其实，DRAM产业的应用分散后，DRAM厂对于产业掌握度的难度大幅提高。以智能型手机来看，DRAM厂就非常伤脑筋，消费者口味变化莫测且瞬息万变，大 厂规格又难掌握，DRAM厂光是每个月要决定怎么投片、哪些产品提高或减少投片，常常伤透脑筋，要能搜集到各方资讯才能做出正确的判断，且市场反应要很 快。
业者分析，PC DRAM市场行情不好，是受到英特尔(Intel)的新处理器Skylake延迟到下半年推出影响，原本PC需求就很差，新处理器延后推出更是一大重击。移动存储器(Mobile RAM)价格也持续下跌，连高毛利率的服务器DRAM也支撑不住。
供给端也出现一大杀手，就是20纳米制程芯片制程的转换难度十分高，导致过程中不断流出次级品。过去每一次的制程转换当然都有类似情况，但这次20纳米制程 的意外是，透过后段的wafer sorting技术后，每片12吋晶圆透过sorting出的可用晶圆比重大幅提升，导致流到市场的货变多，让整个DRAM市场到处流窜次级品。
业者认为，20纳米DRAM芯片次级品流窜的情况还会持续一阵子，因为三星电子(Samsung Electronics)转20纳米制程后，还有SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)要转20纳米制程，一定会有同样的状况出现，市场还要忍受好一阵子。